金階科技股份有限公司成立於民國八十九年，主要生產半導體黃光、

蝕刻、薄膜、擴散、等部門的機台設備零件，如真空手臂，開發新治

具(如無線CCD其功能為調整ARM中心)等，供應如台積電、聯電、力

晶、南亞科技、茂德、華邦、世界先進、旺宏等客戶使用。

我們的技術源自民國八十年就自立於半導體5吋、6吋廠的機台設備零

件開發及改良。(如台積電、聯電、旺宏、合泰、漢磊、華隆微，立生

等。)自今擁有自行設計、製作、測試、檢驗、的能力，並繼續延續長

久以來我們對客戶提供優良產品品質的堅持與承諾。

金階科技會繼續不斷的努力，持續我們的熱情注入於高科技領域。

公司經營理念

與各大高科技公司合作，學習堅力一個全球服務的觀念。我們堅持以客

為尊，珍惜保有每位員工的原創力，融合新觀念，集思廣益，發揮企業

所長，為客戶提供最完善的服務品質，落實我們的創新使命。

公司經營項目

IC晶圓廠之超精密工具及零組件製造

IC晶圓廠、LCD面板廠之機械設備功能改善依據客戶 需求進行設計

、製造。

電子廠精密治具設計及製造〈精密夾持、真空吸附〉

工程塑膠製造

公司願景

隨時接受新挑戰，學習新技術，不斷接受創新並挑戰自我企業的願景，

為客戶提供一個嶄新的服務方向。